高纯气体特种气体的概念

2019-11-21  来自: 温州市新旺气体有限公司 浏览次数:110

对于纯度和干燥度的控制,我国CBJ73—84《洁净厂房设计规范》中指出,“高纯体系指纯度大于或等于99.9995%,含水量小于5ppm气体。”日本把微电子生产中所采用的气体,按其不同的品位,具体分为下列几个不同的档次:

  1.超高纯气体 气体中杂质总含量控制在1ppm以下,水份含量控制在0.2~1ppm。

  2.高纯气体 气体中杂质总含量控制在5ppm以下,水份含量控制在3 ppm以内。

  3.洁净气体 气体中杂质总含量控制在10 ppm以下,对水份含量未作严格规定。

  上述规定,都未涉及洁净度。我们知道集成电路的生产,几乎都是在洁净环境中进行,是防止尘埃粒子污染微电子产品所必需的。所以,对洁净的生产环境绝不允许采用不洁净的气体来破坏,必须使气体的洁净度与洁净环境保持一致,根据相关资料以及近些年公司相关工程的经验进行了一些归纳。

  一、高纯气体特种气体的概念

  半导体集成电路制造所需要的高纯气体主要分为两大类:

  1.普通气体:也叫大宗气体,主要有:H2 、N2 、O2 、Ar 、He等。

  2.特种气体:主要指各种掺杂用气体、外延用气体、离子注入用气体、刻蚀用气体等。

  半导体制造用气体按照使用时的危险性分类:

  1.可燃、助燃、易燃易爆气体:H2 、CH4、H2S、NH3 、SiH4、PH3 、B2H6、SiH2CL3、CLF3、SiHCL3等

  2.有毒气体:AsH3、PH3 、B2H6等

  3.助燃气体:O2 、N2O、F2 、HF等

  4.窒息性气体:N2 、He 、CO2、Ar等

  5.腐蚀性气体:HCL 、PCL3 、POCL3 、HF、SiF4、CLF3等

  二.特种气体供应系统

  特种气体的供应方式截至目前为止,几乎皆用钢瓶的方式进行。一般常用的为高压钢瓶,依其填充的气体特性有分为气态和液态两种。一般气体依液态储存于钢瓶内,瓶内压力较高,所以方式是选用吸附式气态钢瓶,以气体分子与吸附剂间的范德瓦力将气体吸附于吸附剂孔隙中,其优点为供气压力低于一个大气压,无任何泄漏的危险,且供气量为普通高压钢瓶的10倍,低蒸汽压的气体以液态储存于钢瓶内;针对易燃易爆,有毒性腐蚀性的气体,常将钢瓶至于特气柜中,再通过管路将气体供应至现场附近的阀箱,经过一系列的控制而后进入用气点;一般惰性气体以开放式的气瓶架和阀盘供应

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